半導(dǎo)體烘箱是半導(dǎo)體制造（如晶圓預(yù)處理、光刻膠固化、芯片封裝前烘烤）的核心設(shè)備，其使用過程需嚴格遵循無氧化、控溫精準、流程規(guī)范的原則，具體步驟如下：  

1.前期準備：安全檢查與環(huán)境確認?  

設(shè)備檢查：使用前需確認烘箱狀態(tài)：①電氣系統(tǒng)正常（電源電壓匹配機臺標注，無漏電）；②加熱元件（如電阻絲、電熱管）無損壞、無松動；③通風(fēng)口（進氣孔、排氣孔）無堵塞，風(fēng)板孔暢通（避免影響熱風(fēng)循環(huán)）；④氮氣接口、真空泵（若有）連接牢固。  

環(huán)境準備：①工作區(qū)域整潔，無易燃易爆物品（如酒精、粘結(jié)劑）；②烘箱附近通風(fēng)良好，冷卻排風(fēng)口需接至排氣系統(tǒng)（接管加保溫層，防止燙傷）；③操作人員穿戴防護器具（如隔熱手套、護目鏡）。  

2.預(yù)處理：清潔與密封?  

內(nèi)部清潔：用無塵布蘸清潔劑擦拭烘箱內(nèi)部（包括內(nèi)膽、棚板），去除殘留物（如灰塵、光刻膠殘渣），確保無雜質(zhì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。  

密封測試：關(guān)閉箱門，確認門扣緊扣，門面安全開關(guān)生效（機臺才能啟動）；檢查箱體密封件（如硅膠迫緊）無老化、破損，防止漏氣。  

3.裝載：無塵與均勻擺放?  

物品放置：將待烘烤的半導(dǎo)體器件（如晶圓、芯片）整齊擺放在烘箱內(nèi)棚板上，避免過擠（確保熱風(fēng)均勻循環(huán)）；器件需輕拿輕放，防止碰撞損壞。  

密封送進：將裝載好的器件通過傳送帶或人工方式送入烘箱，確認密封門閉合，避免外界空氣進入。  

4.抽真空（若為真空無氧烘箱）?  

啟動真空泵：打開真空泵，開始抽烘箱內(nèi)空氣，直至達到工藝要求的真空度（如≤10Pa，具體數(shù)值依產(chǎn)品而定）。  

檢測真空度：用真空計實時監(jiān)測，確保真空度穩(wěn)定；若真空度下降，需檢查密封件或真空泵狀態(tài)。  
 

5.半導(dǎo)體烘箱充氮置換：建立無氧環(huán)境?  

氮氣接入：將高純氮氣（≥99.999%）接入烘箱氮氣口，調(diào)節(jié)壓力至合適流量（如10-20L/min，依機臺型號而定）。  

置換確認：通過氧濃度檢測儀確認箱內(nèi)氧濃度降至工藝要求（如≤20ppm），確保無氧環(huán)境。  

6.加熱與保溫：精準控溫?  

設(shè)定參數(shù)：根據(jù)工藝要求（如光刻膠固化、晶圓預(yù)處理），在操作面板設(shè)定目標溫度（如150-300℃）、加熱速率（如2-3℃/min）、保溫時間（如1-2小時）。  

溫度監(jiān)測：用內(nèi)置溫度計或外部標準溫度計實時監(jiān)測箱內(nèi)溫度，確保溫度波動在允許范圍（如±1℃）；若溫度過沖或偏低，需啟動自動演算功能調(diào)整。  

恒溫保持：加熱至目標溫度后，保持恒溫狀態(tài)，期間避免打開箱門（防止溫度驟降或氧氣進入）。  

7.冷卻：緩慢降溫?  

停止加熱：保溫時間結(jié)束后，關(guān)閉加熱開關(guān)，停止加熱。  

自然冷卻：讓烘箱自然冷卻至安全溫度（如≤60℃），避免快速降溫導(dǎo)致器件熱應(yīng)力損壞。  

強制冷卻（可選）：若需縮短周期，可啟動冷卻風(fēng)扇或水冷裝置（如空冷加水冷），但需確保冷卻速率符合工藝要求（如≤5℃/min）。  

8.出爐與后續(xù)處理?  

取出器件：待烘箱冷卻至安全溫度后，打開箱門，用隔熱手套取出器件；檢查器件外觀（如無氧化、變形）和性能（如光刻膠固化程度），確認符合要求。  

清潔與維護：①清理烘箱內(nèi)部殘留物（如器件碎屑、灰塵）；②檢查加熱元件、通風(fēng)口是否有積塵，及時清理；③關(guān)閉電源，拔掉插頭（長期停用時罩上防塵套）。