光刻膠處理中的四大烘烤工藝——基板預(yù)烘烤、軟烘、曝光后烘烤與硬烘

涂膠前的烘烤

構(gòu)建牢靠的膠基結(jié)合

   基板表面處理是光刻膠附著的首要環(huán)節(jié)。當(dāng)溫度升至100°C時(shí)，基材表面吸附的水分子開始脫附，這一過程能有效消除“水膜屏障”，避免光刻膠與基板間因水分殘留導(dǎo)致的結(jié)合力下降。硅、玻璃、石英等氧化表面的羥基（-OH）會(huì)導(dǎo)致親水性表面，降低光刻膠附著力，而溫度進(jìn)一步升至150°C以上時(shí)，羥基（-OH）會(huì)發(fā)生熱裂解反應(yīng)，從而進(jìn)一步提升光刻膠與基板的結(jié)合力。

HMDS烤箱預(yù)烘烤工藝

HMDS烤箱將HMDS涂到半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、碳化硅/硫化鋅/磷化銦/生物晶圓等材料表面后，經(jīng)烘箱加溫氣相沉積在襯底表面。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。

   可以很好地改善光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕等煩惱。